Xiaomi vừa mang mẫu smartphone màn hình gập mới Xiaomi 18 Fold đến IFA 2026 tại Berlin, cho công chúng cái nhìn sớm trước khi sản phẩm chính thức ra mắt tại Trung Quốc vào tuần tới. Đây cũng sẽ là smartphone đầu tiên của Xiaomi sử dụng chip XRing O3 mới cùng RAM LPDDR6 thế hệ tiếp theo.
Tại một trong những triển lãm công nghệ và điện tử tiêu dùng lớn nhất thế giới (IFA), Xiaomi 18 Fold xuất hiện với phiên bản đỏ cherry nổi bật, cụm camera phía sau có thiết kế khác biệt và tỷ lệ màn hình rộng hơn đáng kể so với những thế hệ điện thoại gập trước đây của hãng.
Smartphone đầu tiên sử dụng chip flagship XRing O3 của Xiaomi
Dù chưa công bố toàn bộ thông số, Xiaomi xác nhận 18 Fold là smartphone flagship đầu tiên được trang bị XRing O3, bộ xử lý cao cấp mới do hãng tự phát triển.
Chip này sẽ kết hợp với RAM LPDDR6 thế hệ mới, có tốc độ lên tới 12.800Mbps, hướng đến khả năng đa nhiệm hiệu quả trên màn hình gập kích thước lớn.
Mặt sau thiết bị sở hữu hệ thống ba camera. Các thông số xuất hiện trên cụm camera cho thấy dải tiêu cự từ 17mm đến 80mm, tương ứng khả năng zoom quang học khoảng 3,3x–3,5x đối với camera telephoto.
Xiaomi cũng xác nhận 18 Fold sẽ có màn hình ngoài 5,38 inch và màn hình gập bên trong 7,58 inch. Tỷ lệ này tạo cho thiết bị hình dáng vuông và rộng hơn, khá tương đồng với Samsung Galaxy Z Fold 8.
Xiaomi mang hơn 380 thiết bị đến IFA 2026
Xiaomi 18 Fold chỉ là một phần trong màn trình diễn quy mô lớn của Xiaomi tại IFA năm nay. Theo thông tin được công bố, hãng sử dụng khu vực trưng bày rộng hơn 3.300 m² tại Berlin để giới thiệu trên 380 thiết bị kết nối.
Các sản phẩm nằm trong chiến lược Human × Car × Home của Xiaomi, hệ sinh thái kết nối smartphone, xe điện và các thiết bị nhà thông minh của hãng.
Xiaomi dự kiến công bố đầy đủ thông số kỹ thuật, giá bán và kế hoạch phân phối của Xiaomi 18 Fold vào ngày 7/9 tại Trung Quốc. Trước thời điểm đó, màn xuất hiện tại IFA 2026 là cái nhìn rõ nét nhất về thiết kế và phần cứng của mẫu điện thoại gập flagship mới dành cho người dùng bên ngoài Trung Quốc.